元器件可焊性测试

元器件可焊性测试：

一般指金属表面被熔融焊料润湿的能力，通过润湿平衡法（wettingbalance）或者锡炉法对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊性能做一定性和定量的评估；对现代工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。

服务内容：

十三、适用标准

J-STD-003

J-STD-002

IEC 60068-2-69

J-STD-002B

JESD22-B102

十四、适用产品范围

主要适用于元件引线、端子、接线片、接柱、导线、印制电路板、电子组件、通孔、轴向和表面贴装器件等。

十五、检测示例

(a).阻焊剂浸泡时间：5 s

(b).锡炉温度：245℃

(c).浸泡时间：5±0.5 Seconds

(d).浸入及提出速度：25.4±6.4 mm/s

(e).助焊剂类型：unow_NL6805

(f).焊锡类型：HQ_SAC0307(Sn96.3:Ag3:Cu0.7)