推拉力&焊点结合力检测
推拉力&焊点结合力检测：
电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。
推拉力测试也是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，他的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效，通过恒速运动来检测材料强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。
服务内容：
十、适用标准
JEITA EIAJ ET-7407BGA
JEDEC JESD22-B117A
JEDEC JESD22-B115
JEDEC JESD22-B116
MIL STD 883
十一、适用产品范围
主要适用于半导体电子组件，如IC、晶体管、MOS管、LED等电子元器件焊点结合力测试。
十二、检测示例
1、推力测试
评估贴片式料件焊点的可靠性。
评估IC与PCB之间焊点的可靠性。
评估BGA封装料件焊点的可靠性。
观察测试后料件底部焊点情况，以及测试获得的推力值和曲线分析料件焊点的可靠性。
2、拉力测试
评估金线焊接点的可靠性，用钩针测试的位置一般为焊线长度的1／2，2nd Pull test鱼尾巴处, 1st Pull test高点，也可根据客户要求在指定位置进行拉力测试。位置有差异，强度也有差异。测试需要判定拉力和断线模式，根据被测样品的下限规格值进行分析。
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该检测中心早在2003年便成功获得CNAS认可，并持续参与CNAS组织的能力验证活动，不断精进其检测技术。它还积极融入IPC、ISTA等国际组织，确保检测标准与国际接轨。凭借检测实力，华南检测烟台实验室赢得了HP、DELL、APPLE等众多合作。
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