红墨水渗透分析
红墨水渗透分析介绍：
又叫染色试验，是检验电子零件的表面贴着技术（SMT）有无空焊或者断裂（crack）的一种技术。这是一种破坏性的实验，通常被运用再电子电路板组装（PCBAssembly）的表面贴着技术（SMT）上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。因为是破坏性实验，一般运用在已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板上面，几乎都只运用在分析BGA（BallGrid Array）封装的IC，通常是为了可以更了解产品的不良现象，以作为后续生产的质量改善产考，或是为了理清责任时使用。
服务内容：
四、适用标准
IPC-A-610H CN
IPC-9121 CN
五、适用产品范围
主要适用于PCBA上贴装的BGA及IC等电子元器件，对其焊接品质进行分析，如冷焊，虚焊，空焊，假焊，锡球开裂等焊接不良。
六、检测示例
1、样品切割 | | 主要针对大PCBA板放不进真空机设备进行先切割处理，小PCBA板就不用进行先切割处理。在切割预处理时需要注意不能离样品太近，避免机械在切割的时候对样品造成机械应力。 |
2、样品渗透抽真空 | | 将样品置于红色染剂中浸泡，放入真空机中抽取真空，利用液体的渗透性让染料渗入焊点裂纹。 |
3、样品烘干 | | 将渗透过红色染色抽真空过后的样品放入真空烤箱中，进行真空烘烤。 |
4、样品再切割 | | 对样品进行细切割方便下一步仪器使用，切割到需要的尺寸大小。 |
5、样品分离 | | 将样品IC端用专用胶粘牢（粘胶的时候需注意细节否则会导致拉拔分离失败），在使用拉力机前先固定好PCBA端及IC端，调好拉力设备的拉力值（不宜过快），成功分离PCBA板和IC。 |
6、观察分析 | | 通过超景深3D显微镜对被检样品的PCBA端和IC端进行比对分析判定。 |
