SOIC（Small OutlineIC）是一种很常用的表面贴装技术封装方式，特别常在消费性电子及个人电脑中使用。SOIC可视为是标准IC的PDIP封装的缩小版，其排针也是在元件的二侧。而SOJ（SmallOutline J-lead）及SOP（Small OutlinePackage）系列的封装方式也是和DIP封装类似的表面贴装技术封装方式。
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