切片分析
Cross Section切片分析介绍：
切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名: Cross-section，X-section），是一种观察样品截面结构情况常用的制样分析手段。切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。研究材料的显微组织与其成分和性能之间的关系，是现代材料表征及检测技术的一个重要组成部分。
服务内容：
一、适用标准
IPC-A-610H CN
IPC-9121 CN
GJB 4027A
QJ 1906A
IPC-TM 650
IPC A 600
二、适用产品范围
主要适用于:
1、IC、电容、电阻、电感、LED、连接器等电子元器件冷焊,虚焊,空焊,假焊,锡球开裂,焊接不良等制程不良分析;
2、PCB/PCBA、板内部结构,内部分层,内部尺寸量测{比如：锡球长宽、IMC厚度、内部间距}观察分析;
三、检测流程
1、切割取样
按分析/检测要求获取试样，保证试样表面小的损伤层深度。切割是试样制备的重要工序，必须对包括切割片磨料类型/浓度、切割片厚度、切割方式、夹持方式、冷却液等所有切割参数进行优化。
2、真空冷镶埋
根据样品材料、数量、检测要求等要素，通过选择不同镶嵌材料来满足边缘保护、易碎材料孔洞填充、导电、方便握持或自动磨抛夹具夹持等要求。
3、研磨抛光
使试样表面的损伤逐渐减小直到理论上为零的过程,磨抛可分为：粗磨、细磨、磨光、抛光。
4、金相显微镜观察拍照
使用金相显微镜设备对样品拍出客户所需求不同倍率的图片。
红墨水渗透分析
红墨水渗透分析介绍：
又叫染色试验，是检验电子零件的表面贴着技术（SMT）有无空焊或者断裂（crack）的一种技术。这是一种破坏性的实验，通常被运用再电子电路板组装（PCBAssembly）的表面贴着技术（SMT）上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。因为是破坏性实验，一般运用在已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板上面，几乎都只运用在分析BGA（BallGrid Array）封装的IC，通常是为了可以更了解产品的不良现象，以作为后续生产的质量改善产考，或是为了理清责任时使用。
服务内容：
四、适用标准
IPC-A-610H CN
IPC-9121 CN
五、适用产品范围
主要适用于PCBA上贴装的BGA及IC等电子元器件，对其焊接品质进行分析，如冷焊，虚焊，空焊，假焊，锡球开裂等焊接不良。
六、检测示例
1、样品切割
主要针对大PCBA板放不进真空机设备进行先切割处理，小PCBA板就不用进行先切割处理。在切割预处理时需要注意不能离样品太近，避免机械在切割的时候对样品造成机械应力。
2、样品渗透抽真空
将样品置于红色染剂中浸泡，放入真空机中抽取真空，利用液体的渗透性让染料渗入焊点裂纹。
3、样品烘干
将渗透过红色染色抽真空过后的样品放入真空烤箱中，进行真空烘烤
4、样品再切割
对样品进行细切割方便下一步仪器使用，切割到需要的尺寸大小。
5、样品分离
将样品IC端用专用胶粘牢（粘胶的时候需注意细节否则会导致拉拔分离失败），在使用拉力机前先固定好PCBA端及IC端，调好拉力设备
6、观察分析
通过超景深3D显微镜对被检样品的PCBA端和IC端进行比对分析判定。
X-RAY透射观察
X-RAY透射观察：
利用X-ray穿透特性，采用的高分辨率相机，快速，清晰的生成图像，对产品进行缺陷检验、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等。
被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件等行业。观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板；观测器件内部芯片大小、数量、叠、绑线情况；观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷等。
服务内容：
七、适用标准
IPC-A-610E电子组装件的验收标准
GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则
GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序
八、适用产品范围
主要适用于:
1．集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；
2．印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；
3．表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞检测和测量；
4．连接线路检测：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；
5．锡球数组封装及覆芯片封装中锡球完整性检验；
6．高密度的塑料材质破裂或金属材质检验
7．芯片尺寸测量，打线线弧测量，组件吃锡面积比例测量。
九、检测示例
检测样品内部结构(俯视图)
检测样品内部结构(侧视图)
推拉力&焊点结合力检测
推拉力&焊点结合力检测：
电子组件在焊接、运输、使用等条件下，通常会由于振动、冲击弯曲变形等，从而在焊点或者器件上产生机械应力，并终导致焊点或者器件失效。可以通过推拉力测试来模拟焊点的机械失效模型，分析焊点或器件失效原因，评价料件的可靠性。
推拉力测试也是衡量器件的固定强度、键合能力等不可缺少的动态力学检测，他的可扩张性强，可以进行不同速率和推刀高度下焊点强度比较；它的值高效，通过恒速运动来检测材料强度，可以直观有效的检测焊点的可靠性。
服务内容：
十、适用标准
JEITA EIAJ ET-7407BGA
JEDEC JESD22-B117A
JEDEC JESD22-B115
JEDEC JESD22-B116
MIL STD 883
十一、适用产品范围
主要适用于半导体电子组件，如IC、晶体管、MOS管、LED等电子元器件焊点结合力测试。
十二、检测示例
1、推力测试
评估贴片式料件焊点的可靠性。
评估IC与PCB之间焊点的可靠性。
评估BGA封装料件焊点的可靠性。
观察测试后料件底部焊点情况，以及测试获得的推力值和曲线分析料件焊点的可靠性。
2、拉力测试
评估金线焊接点的可靠性，用钩针测试的位置一般为焊线长度的1／2，2nd Pull test鱼尾巴处, 1st Pull test高点，也可根据客户要求在指定位置进行拉力测试。位置有差异，强度也有差异。测试需要判定拉力和断线模式，根据被测样品的下限规格值进行分析。
元器件可焊性测试
元器件可焊性测试：
一般指金属表面被熔融焊料润湿的能力，通过润湿平衡法（wettingbalance）或者锡炉法对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊性能做一定性和定量的评估；对现代工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助
服务内容：
十三、适用标准
J-STD-003
J-STD-002
IEC 60068-2-69
J-STD-002B
JESD22-B102
十四、适用产品范围
主要适用于元件引线、端子、接线片、接柱、导线、印制电路板、电子组件、通孔、轴向和表面贴装器件等。
十五、检测示例
(a).阻焊剂浸泡时间：5 s
(b).锡炉温度：245℃
(c).浸泡时间：5±0.5 Seconds
(d).浸入及提出速度：25.4±6.4 mm/s
(e).助焊剂类型：unow_NL6805
(f).焊锡类型：HQ_SAC0307(Sn96.3:Ag3:Cu0.7)