扫描电镜在半导体行业主要用于失效分析和表面分析;金属材料的相分析、成分分析和夹杂物形态成分的鉴定;可对固体材料的表面涂层、镀层进行分析，如：金属化膜表面镀层的检测;金银饰品、宝石首饰的鉴别，考古和文物鉴定，以及刑侦鉴定等领域;进行材料表面微区成分的定性和定量分析，在材料表面做元素的面、线、点分布分析。

SEM&EDS电镜及成分分析

SEM&EDS电镜及成分分析：微观的世界是什么样子的呢？肉眼能直接观察的样子在微观下还是本来的样子吗？在实际应用中，当出现失效问题后，往往在宏观层面是不能发现问题点，必须进行放大一定倍数进行观察；现对微观位置或微观形貌的观察常用扫描电子显微镜（扫描电镜SEM）：种介于透射电子显微镜和光学显微镜之间的一种观察手段。其利用聚焦的很窄的高能电子束来扫描样品,通过光束与物质间的相互作用, 来激发各种物理信息, 对这些信息收集、放大、再成像以达到对物质微观形貌表征的目的。

扫描电子显微镜和其他分析仪器相结合,可以做到观察微观形貌的进行物质微区成分分析，如：X-射线能量色谱仪（EDS）：各种元素具有自己的X射线特征波长，特征波长的大小则取决于能级跃迁过程中释放出的特征能量△E，能谱仪就是利用不同元素X射线光子特征能量不同这一特点来进行成分分析。

服务内容：

一、适用标准

GB/T 17359

GB/T 25189

GB/T 17362

GB/T 20726

JY/T 0584

二、适用产品范围

主要适用于:

1、扫描电镜在半导体行业主要用于失效分析和表面分析；

2、金属材料的相分析、成分分析和夹杂物形态成分的鉴定;

3、可对固体材料的表面涂层、镀层进行分析，如：金属化膜表面镀层的检测;

4、金银饰品、宝石首饰的鉴别，考古和文物鉴定，以及刑侦鉴定等领域;

5、进行材料表面微区成分的定性和定量分析，在材料表面做元素的面、线、点分布分析。

三、检测示例

1、微区元素定性、定量分析

2、面分布（Mapping）

不同元素在空间的分布

3、线扫描（LineScan）

不同元素在沿直线的分布情况

半导体器件电参数量测

半导体器件电参数量测：利用设备电源组件给器件供应电压或电流，测量半导体器件电参数与特性是否符合规格书或客户使用要求。如可测试MOSFET,Transistor，Diode，IGBT, TVS等分立器件的静态参数及伏安特性曲线。

服务内容：

四、适用标准

GB/T 4023

GB/T 4586

GJB 128A

GJB 360A

五、适用产品范围

主要适用于半导体电子组件，如IC、晶体管、MOS管、LED等电子元器件静态参数测试。

六、六种测试供电模式：

七、检测示例

ZWL 快速光色电综合测试系统

ZWL快速光色电综合测试系统：是一款针对LED光强、角度、光通量、色温、波长、显色指数、色纯度、电流、电压等全性能的检测设备。系统主要由计算机主机、M6主机、自动光强装置、S5光谱辐射计、测试、大小积球、测试、测试夹具这几部分组成。其目的就是通过仿真视觉函数对不同颜色的谱线自动修正，达到jingque的测试，且对不同功率的LED的测试速度都在ms级。主要应用于LED企业来料质量检测、研发检测及企业标准建设等领域。

服务内容：

一、适用标准

《SJ/T2355-2005 半导体发光二极管测试方法》

《CIE127-1997 发光二极管的测量方法》

《GB/T19658-2005 反射等的中心光强和光束角的测量方法》

二、适用产品范围

小积分球支持：LAMP(Φ3、Φ5、Φ8、Φ10)、Piranha-LED（食人鱼）、HP-LED（1W、3W等大功率）、卤素灯（10WOSRAM等）、COB；TOP&SIDE View SMD TYPELED（0603、0805、3014、3020、3528、5050、5050M、5630）等封装产品的光源测试。

大积分球支持：节能灯、白炽灯、大功率直管型荧光灯、环形日光灯、球泡灯、筒灯、射灯、天花灯、投光灯、LED路灯，面板灯等室内外照明及装饰灯。

三、检测示例

测试项目：LED灯的电参数，光参数

样品类型：贴片LED

样品数量：1颗

检测依据：《SJ/T2355-2005 半导体发光二极管测试方法》

测试条件：工作电流5mA

检测结果：

X-RAY透射观察

X-RAY透射观察：　利用X-ray穿透特性，采用的高分辨率相机，快速，清晰的生成图像，对产品进行缺陷检验、失效分析、高可靠筛选、质量评价、工艺改进等。

被广泛的应用于BGA检测、LED、SMT、电子连机器模组的检测、封装元件、铝压模铸件、模压塑料部件、陶瓷制品、电器和机械部件、自动化组件等行业。观测DIP、SOP、QFP、QFN、BGA、Flipchip等不同封装的半导体、电阻、电容等电子元器件以及小型PCB印刷电路板；观测器件内部芯片大小、数量、叠、绑线情况；观测芯片crack、点胶不均、断线、搭线、内部气泡等封装缺陷，以及焊锡球冷焊、虚焊等焊接缺陷等。

服务内容：

八、适用标准

IPC-A-610E电子组装件的验收标准

GB/T 17359-1998电子探针和扫描电镜X射线能谱定量分析方法通则

GJB 548B-2005微电子器件试验方法和程序

九、适用产品范围

主要适用于:

1．集成电路的封装工艺检测：层剥离、开裂、空洞和打线工艺；

2．印刷电路板制造工艺检测：焊线偏移，桥接，开路；

3．表面贴装工艺焊接性检测：焊点空洞检测和测量；

4．连接线路检测：开路，短路，异常或不良连接的缺陷；

5．锡球数组封装及覆芯片封装中锡球完整性检验；

6．高密度的塑料材质破裂或金属材质检验

7．芯片尺寸测量，打线线弧测量，组件吃锡面积比例测量。

十、检测示例

检测样品内部结构(俯视图)

检测样品内部结构(侧视图)

超声波扫描检测

超声波扫描检测：　超声波扫描检测(Scanning Acoustic Test-SAT),利用超声波在任何界面会反射,接近直线传播的,碰到空气(分层或离层)反射特点,并根据超声波在不同密度的介质之间反色率不同来进行分析。利用以上原理,对测试件扫描后成像分析,以确定样品内部是否有缺陷。

服务内容：

十一、适用标准

IPC/JEDEC J-STD-020

IPC/JEDEC J-STD-035

十二、适用产品范围

主要适用于半导体电子组件，如IC、晶体管、MOS管等电子元器件以及PCBA,板材等，对其内层结构进行分析，如Delamination（离层）,PackageCrack（塑封体裂缝）,Die Crack（硅片裂缝）,Void（空洞）,Tilt（硅片倾斜）,Foreign Materials（外来杂质）等。

十三、检测示例

可综合选择以下四种模式进行扫描分析：

T - Scan : 检测缺陷的存在；

C - Scan or TAMI : 检测离层和芯片裂缝的位置和尺寸；

B - Scan : 检测塑封体的裂缝，倾斜度和空洞；

A - Scan : 确定缺陷的存在性，位置和尺寸。

BGA封装料件进行超声波扫描，发现NG品芯片底部及基板上表面有分层

De-cap元器件开封分析

De-cap元器件开封分析介绍：　De-cap即开封，也称开盖、开帽，指给完整封装的IC做局部腐蚀，使得IC内部芯片可以暴露出来，保持芯片功能的完整无损，保持die,bond pads, bond wires乃至Iead-不受损伤，为下一步芯片其他实验做准备。开封方法包含：化学开封、机械开封、激光开封。

服务内容：

一、适用标准

GJB 3233

IPC-TM 650

QJ 2227

GJB 4027A

二、适用产品范围

主要适用于:

IC、MOS等功率器件的封胶,各种塑料封装形式的IC开封，包括DIP、SOP、PDIP，PLCC，PQFP，SOIC，BGA以及COB去黑胶等，对开封后样品进行尺寸量测，比对，观察样品烧毁，焊线不良等异常现象。

一、检测流程

1、样品开封

通过激光开封手段让IC内部芯片裸露出来。

2、开封后样品进行观察

使用金相显微镜或者3D显微镜观察及拍照保留客户需求图片。

Cross Section切片分析

Cross Section切片分析介绍：　切片技术，又名切片或金相切片、微切片（英文名:Cross-section，X-section），是一种观察样品截面结构情况常用的制样分析手段。切片分析技术在PCB/PCBA、零部件等制造行业中是常见的也是重要的分析方法之一，通常被用作品质判定和品质异常分析、检验电路板品质的好坏、PCBA焊接质量检测、寻找失效的原因与解决方案、评估制程改进，做为客观检查、研究与判断的根据。研究材料的显微组织与其成分和性能之间的关系，是现代材料表征及检测技术的一个重要组成部分。

服务内容：

一、适用标准

IPC-A-610H CN

IPC-9121 CN

GJB 4027A

QJ 1906A

IPC-TM 650

IPC A 600

二、适用产品范围

主要适用于:

1、IC、电容、电阻、电感、LED、连接器等电子元器件冷焊,虚焊,空焊,假焊,锡球开裂,焊接不良等制程不良分析;

2、PCB/PCBA、板内部结构,内部分层,内部尺寸量测{比如：锡球长宽、IMC厚度、内部间距}观察分析;

三、检测流程

红墨水渗透分析

红墨水渗透分析介绍：又叫染色试验，是检验电子零件的表面贴着技术（SMT）有无空焊或者断裂（crack）的一种技术。这是一种破坏性的实验，通常被运用再电子电路板组装（PCBAssembly）的表面贴着技术（SMT）上，可以帮助工程师们检查电子零件的焊接是否有瑕疵。因为是破坏性实验，一般运用在已经无法经由其他非破坏性方法检查出问题的电路板上面，几乎都只运用在分析BGA（BallGrid Array）封装的IC，通常是为了可以更了解产品的不良现象，以作为后续生产的质量改善产考，或是为了理清责任时使用。

服务内容：

一、适用标准

IPC-A-610H CN

IPC-9121 CN

二、适用产品范围

主要适用于PCBA上贴装的BGA及IC等电子元器件，对其焊接品质进行分析，如冷焊，虚焊，空焊，假焊，锡球开裂等焊接不良。

三、检测示例

半导体静电放电测试

半导体静电放电测试：静电就是原本静止不动的正负电荷在局部范围内失去平衡的结果，静电现象在我们的日常生活中非常常见；静电放电（ESD:ElectrostaticDischarge）即处于不同静电电位的两个物体间的静电电荷的转移，对于一些电子元品件或集成电路系统，静电放电（ESD:ElectrostaticDischarge）是造成其过度电应力（EOS：Electrical OverStress），即元器件承受的电流或电压应力超过其允许的大范围破坏的主要元凶，是广义的过电应力的一种；静电放电测试是电磁兼容测试(EMC测试)中EMS测试的一部分。我们做ESD测试，就是为了防止静电现象对电子产品造成损害，以及对人类生命财产多一重保障。

服务内容：

一、适用标准

GB/T17626.2

IEC61000-4-2

EN61000-4-2

JESD22-A114F

MIL-STD-883K_CHG-2

AEC-Q100-002-REV-D

ANSI-ESDA-JEDEC JS-001-2014

ESDA STM5.2

JEDEC EIA/JESD22-A115

AEC Q100-003

二、适用产品范围

广泛应用于半导体设计、产品验证及失效分析中；主要适用于半导体元器件，如IC、晶体管、MOS管、LED等电子元器件；一些半导体电子组件，如WIFI模块，显示屏等；满足DIP,SMT,SOT,BGA等封装产品的测试。

三、检测模型

一、检测示例

模式：HBM

样品类型：MOSFET

样品数量：5颗

检测依据：JESD22-A114E:2007

测试条件：

(1).电压： 01-05: (±)200V起至失效，递增：(±)50V

(2).每个电压打1次，每次时间间隔为0.3秒

(3). ZAP方式：Gate to Source

检测结果：

样品01) : (±)1100V 测试完成后，IV曲线短路失效。

样品02) : (±)1100V 测试完成后，IV曲线短路失效。

样品03) : (±)1300V 测试完成后，IV曲线短路失效。

样品04) : (±)1200V 测试完成后，IV曲线短路失效。

样品05) : (±)1100V 测试完成后，IV曲线短路失效。

ESD等级为Class 1C(1000V~1999V)

环境可靠性测试

环境可靠性测试是对产品的可靠性进行调查、分析和评价的一种手段。其目的是发现产品在设计、材料和工艺方面的各种缺陷，为改善产品的战备完好性，提高任务成功率，减少维修费用及保障费用提供信息，确认是否符合可靠性定量要求。通过使用各种环境试验设备模拟气候环境中的高温、低温、高温高湿以及温度变化等情况，加速反应产品在使用环境中的状况，来验证其是否达到在研发、设计、制造中预期的质量目标，从而对产品整体进行评估，以确定产品可靠性寿命。

服务内容：

一、适用产品

电子元器件单体、模组、整机等

二、

主要检测项目

1.高温存储/带载试验HTST(300℃)
2.低温存储/带载试验LTST(-70℃)
3.恒温恒湿/带载试验THT(-70~180℃,10~98%RH)
4.超低湿恒温恒湿/带载试验THT(5~10%RH)
5.温度循环/带载试验TCT(-70~180℃)
6.三箱式冷热冲击/带载试验TST非线性(-55~150℃)
7.两箱式冷热冲击/带载试验TST非线性(-55~150℃)
8.液态冷热冲击试验(硅油)
9.快速温变/带载试验TST线性

三、参考标准

GB/T 2423.1-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验A：低温

GB/T 2423.2-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验B：高温

GB/T 2423.34-2012 环境试验 第2部分：试验方法 试验Z/AD：温度/湿度组合循环试验

GB/T 2423.22-2012 环境试验 第2部分：试验方法　试验N：温度变化

GB/T 2423.3-2016 环境试验 第2部分：试验方法 试验 Cab:恒定湿热试验

GB/T 2423.4-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法　

试验Db：交变湿热(12h＋12h循环)

元器件可焊性测试

元器件可焊性测试：一般指金属表面被熔融焊料润湿的能力，通过润湿平衡法（wettingbalance）或者锡炉法对元器件、PCB板、PAD、焊料和助焊剂等的可焊性能做一定性和定量的评估；对现代工业的1级（IC封装）和2级（电子元器件组装到印刷线路板）的工艺都需要高质量的互通连接技术，以及高质量和零缺陷的焊接工艺有极大的帮助。

服务内容：

十四、适用标准

J-STD-003

J-STD-002

IEC 60068-2-69

J-STD-002B

JESD22-B102

十五、适用产品范围

主要适用于元件引线、端子、接线片、接柱、导线、印制电路板、电子组件、通孔、轴向和表面贴装器件等。

十六、检测示例

(a).阻焊剂浸泡时间：5 s

(b).锡炉温度：245℃

(c).浸泡时间：5±0.5 Seconds

(d).浸入及提出速度：25.4±6.4 mm/s

(e).助焊剂类型：unow_NL6805

(f).焊锡类型：HQ_SAC0307(Sn96.3:Ag3:Cu0.7)