





沾锡测试,又沾锡性测试,沾锡能力测试,Solderability test, 测试SMT电子元器件、电子组件、PCB PAD的焊锡性的能力。沾锡能力测试技术服务是一种针对SMT电子元器件、电子组件、PCB PAD等进行焊锡性能力测试的服务。该服务旨在评估这些部件在焊接过程中是否能与焊锡良好地结合,以确保电子产品的可靠性和质量。
焊锡性,常用于电子元器件的焊接能力Solderability和润湿力wet force的评估,也是评估印刷电路板焊接制程可靠度的参考依据之一。
沾锡测试主要用于焊锡性的浸润性能评价,评价对象有各种元器件、SMT表面贴装器件浸润性能、PCB板焊盘、接头助焊剂、金属焊剂、锡膏浸润性能评价。
沾锡测试方法一般有两类:锡球法和锡槽法。
| 成立日期 | 2014年09月11日 | ||
| 注册资本 | 1500 | ||
| 主营产品 | 电子零组件检测,汽车材料零部件测试,化学成分分析,金属检测,塑料可回收验证测试,可靠性失效分析,EMC电磁兼容测试,等第三方实验室技术服务, | ||
| 经营范围 | 实验室检测、校准,检验,产品认证,管理体系认证,检验检测技术及咨询服务,货物及技术进出口。 | ||
| 公司简介 | 优尔鸿信检测技术(深圳)有限公司,原富士康华南检测中心,成立于1996年,是一家提供工业互联网产品检测和失效分析解决方案的大型实验室。优尔鸿信在深圳、昆山、武汉、重庆、成都、烟台、松山湖等地设有分支检验检测机构。优尔鸿信依托富士康科技集团的强大技术背景和资源优势,提供包括材料分析、成分分析、金相分析、失效分析、耐腐蚀试验等在内的多种检测服务。公司已经建立了七大功能22个的实验室,占地6.6万平方米 ... | ||









