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烟台传热凝胶高导热 低渗出

更新:2024-05-04 09:00 浏览:0次
发布企业
东莞市优沃工业材料有限公司商铺
认证
资质核验:
已通过营业执照认证
入驻顺企:
9
主体名称:
东莞市优沃工业材料有限公司
组织机构代码:
441900002567425
报价
请来电询价
包装规格
170g
产品特点
导热
外观
膏状
关键词
散热膏
所在地
东莞市长安镇沙头社区大园南路126号
联系电话
0769-33888805
全国服务热线
18680081212
销售总监
黄造雄  请说明来自顺企网,优惠更多
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产品详细介绍

散热膏是一种用于电子设备散热的材料,通常涂抹在CPU或者显卡等电子元件的散热表面上。它的作用是填充微小的凹凸不平,提高散热表面的接触面积,以便地传导热量并加快散热。散热膏通常采用导热性能较好的材料,例如硅胶或者金属氧化物,有助于降低电子设备温度,提高性能和稳定性。在使用时,只需涂抹薄薄的一层在散热表面上即可。
传热凝胶具有以下特点:
1. 高导热性:传热凝胶具有较高的导热系数,能够有效地传导热量。
2. 高柔韧性:传热凝胶具有一定的柔韧性和可塑性,能够适应不同形状和尺寸的物体表面。
3. 高粘附性:传热凝胶具有较强的粘附性能,能够牢固地附着在物体表面,不易脱落。
4. 高耐温性:传热凝胶能够在较高的温度范围内保持稳定,因温度变化而失去传热效果。
5. :传热凝胶通常采用、无味、无性的材料制成,对人体和环境。
,传热凝胶具有高导热性、高柔韧性、高粘附性、高耐温性和等特点,适用于传热和散热的应用。
散热膏
传热凝胶是一种常用的传热介质,具有以下优点:
1. 传热效率高:传热凝胶通常具有良好的导热性能,能够快速有效传递热量。相比于传统的传热介质,如水或空气,传热凝胶的传热效率更高。
2. 热导率稳定:传热凝胶的热导率通常较为稳定,不容易受温度或压力变化的影响。这使得传热凝胶能够始终保持较好的传热性能。
3. 安全可靠:传热凝胶通常是、无味、不挥发的,对人体,造成污染。在应用场景下,传热凝胶都可以安全可靠地使用。
4. 易于操作:传热凝胶通常以凝胶状或半固体状存在,易于涂抹、填充或封装到需要传热的部位。这使得传热凝胶的使用方便。
5. 适应性强:传热凝胶适用于传热介质的接触界面,如电子元件、热传感器、散热器等。其涂布或填充在接触界面上,能够有效地提高传热效率。
,传热凝胶具有传热效率高、热导率稳定、安全可靠、易于操作和适应性强等优点,因此受到广泛应用。
散热膏
导热泥是一种用于传导热量的材料,具有以下特点:
1. 导热性能好:导热泥具有较高的热传导系数,能够有效地传导热量,提高热量的传递效率。
2. 耐高温性能好:导热泥通常能够耐受较高的温度,能够在高温环境下长时间稳定地工作。
3. 耐腐蚀性能好:导热泥通常具有较好的化学稳定性,能够抵抗一定的腐蚀性物质,保持材料的稳定性。
4. 粘结性好:导热泥能够良好地附着在不同表面上,实现与其他材料的紧密连接,提高热量的传递效率。
5. 使用方便:导热泥通常以膏状或粉末状出现,使用起来比较方便,能够灵活地适应不同形状和尺寸的散热器或其他导热设备。
总的来说,导热泥具有良好的导热性能、耐高温性能、耐腐蚀性能和粘结性能,能够在散热设备中起到提高热量传递效率的作用。
散热膏
散热硅是一种用于散热的材料,主要用于将高温产生的热量传导和分散,从而保护设备不受过热损坏。它具有优良的导热性能和电绝缘性能,可以有效地将热量从热源传导到散热器或其他散热设备上,并将热量迅速散发到周围环境中,降低设备温度。这样,散热硅可以帮助提高设备的稳定性和可靠性,并延长设备的使用寿命。
散热硅主要适用于电子设备和电子产品的散热领域。在电子设备和电子产品中,如计算机、手机、平板电脑、服务器、电视、电子游戏机等,由于设备长时间高强度运行,会产生大量热量,需要通过散热系统将热量有效散发出去,以保证设备的正常工作和性能稳定性。散热硅作为一种散热材料,能够帮助提高散热效率和散热性能,减少设备的温度升高,提高设备的稳定性和寿命。因此,散热硅被广泛应用于电子设备和电子产品制造及维修服务的行业。
所属分类:中国精细化学品网 / 导热油
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成立日期2015年07月11日
法定代表人黄造雄
注册资本200万人民币元
主营产品导热硅脂,散热硅,导热,散热膏
经营范围产销:导热材料、导电材料、绝缘材料、复合材料、塑胶色母料、电子产品、五金制品、金属材料、硅胶制品;销售:塑胶制品、胶粘制品、其他化工产品(不含危险化学品)。(依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动)〓
公司简介东莞市优沃工业材料有限公司:创立于2011年,是国内首家专业致力于电子导热材料的研发、生产、销售为一体的高新技术企业。公司主要产品包括:导热硅胶片,导热绝缘片,导热硅脂,导热界面材料,导热矽胶布,导热粘接胶,导热灌封胶,导热双面胶带等。 ...
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